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HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志，我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird（Finisar公司的PCB/挠性技术经理）和Tony Torres（来自APCT公 ...查看更多
关于工具与书籍的探讨
最近，Polar Instruments公司的业务非常繁忙。公司总经理Martyn Gaudion在去年为I-Connect007撰写了2本书，而且该公司一直致力于工具的升级工作，尤其是数据库的功能。 ...查看更多
关于工具与书籍的探讨
最近，Polar Instruments公司的业务非常繁忙。公司总经理Martyn Gaudion在去年为I-Connect007撰写了2本书，而且该公司一直致力于工具的升级工作，尤其是数据库的功能。 ...查看更多
2018类载板将爆发 韩国PCB厂全力冲刺设备投资
在iPhoneX采用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版，三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板，韩国印制电路板业 ...查看更多
使用超薄挠性印制电路板进行设计
设计人员进行FPC设计，必须考虑与挠性电路有关的机械复杂性。除此之外，从本质上讲，它和刚性电路板在设计上没有太大的区别。例如，在组装挠性电路板时，一旦超出其弯曲能力范围，就有可能被撕裂。因此，在着手进 ...查看更多
返工清洁后是否要对线路板进行干燥处理？
随着电子元件变得越来越纤薄，与湿度敏感性相关的问题对于返工电子组件而言也变得越来越关键。有时，返工流程中会使用到水溶性助焊剂，或者元件（也就是BGA重整锡球过程中的那种）需要清洗掉助焊剂残留物，有时候 ...查看更多
